邦定机的核心工作原理是什么？

压力校准步骤

准备工作

• 准备标准压力测试仪（精度至少 01kgf/cm²）

• 清洁压头和测试平台

• 确保设备处于待机状态

校准流程

1 进入校准模式：

• 打开设备电源，进入系统设置菜单

• 选择 "压力校准" 选项

• 输入管理员密码（如需要）

2 零点校准：

• 不放置任何测试物，让压头自然接触平台

• 按 "零点校准" 按钮，系统自动设置当前值为零点

3 多点校准：

• 在压头下放置压力测试仪

• 依次设置 25%、50%、75%、100% 的目标压力值

• 记录实际显示值与测试仪读数的差异

• 输入修正值进行补偿

4 验证校准：

• 随机选择几个压力值进行测试

• 确保显示值与实际值误差在 ±2% 以内

温度校准步骤

准备工作

• 准备标准温度测试仪（精度 ±05℃）

• 热电偶或温度传感器

• 校准用的测试治具

校准流程

1 进入温度校准模式：

• 进入系统设置菜单

• 选择 "温度校准" 选项

2 传感器校准：

• 将标准温度传感器与设备传感器放置在同一位置

• 升温至目标温度（通常选择常用工作温度）

• 待温度稳定后，记录标准仪器读数

• 调整设备显示值与标准值一致

3 多点温度校准（可选）：

• 分别在低温、中温、高温三个点进行校准

• 记录各点的修正值

4 温度均匀性测试：

• 在压头不同位置测量温度

• 确保温度均匀性在 ±3℃以内

校准周期与记录

• 建议每 3 个月进行一次校准

• 每次校准后记录校准数据

• 保存校准证书和测试报告

注意事项

• 校准过程中不要随意调整其他参数

• 校准后进行试生产验证

• 如果校准结果偏差过大，可能需要专业技术人员维修

• 定期检查校准设备的有效性

正确的校准可以显著提高邦定良率，减少不良品的产生。你在实际操作中遇到什么具体问题吗？

邦定机的核心工作原理是什么？

邦定机的核心工作原理是通过精确控制温度、压力和时间，将芯片或元器件与基板进行永久性连接的过程。以下是详细的工作原理：

基本工作原理

1 热压邦定原理

• 温度控制：通过加热元件将压头加热到特定温度（通常 150-300℃）

• 压力施加：精密气缸或伺服电机提供均匀稳定的压力（05-5MPa）

• 时间控制：在设定温度和压力下保持特定时间（几秒钟到几十秒）

• 连接机制：利用热塑性材料（如 ACF 胶）受热软化后固化形成连接

2 超声波邦定原理

• 高频振动：换能器产生 20-60kHz 的高频机械振动

• 摩擦生热：振动通过压头传递到连接处，产生局部摩擦热

• 金属键合：在压力和热量作用下，金属表面原子形成共价键

• 瞬间完成：通常在 01-1 秒内完成邦定过程

3 热超声邦定原理

• 复合工艺：结合热压和超声波技术

• 温度较低：通常在 100-200℃，低于单纯热压

• 压力较小：减少对元器件的损伤

• 时间更短：提高生产效率

关键系统组成

1 温控系统

• 高精度温度传感器（PT100 或 K 型热电偶）

• PID 温度控制器（精度 ±1℃）

• 加热元件（陶瓷加热片或电阻丝）

2 压力系统

• 精密气缸或伺服电机

• 压力传感器和反馈系统

• 压力调节装置

3 运动控制系统

• 高精度导轨和滑块

• 伺服电机驱动

• 位置传感器和编码器

4 视觉对准系统

• CCD 相机和光学镜头

• 图像识别算法

• 自动对准控制

邦定过程详解

1 准备阶段

• 基板和芯片的清洁处理

• ACF 胶的贴附（如使用）

• 预对位和固定

2 对准阶段

• 视觉系统识别标记点

• 自动计算偏移量

• 精确调整位置（精度 ±5μm）

3 邦定阶段

• 压头下降接触工件

• 逐步升温到设定温度

• 施加设定压力

• 保持规定时间

4 冷却阶段

• 停止加热，自然冷却或强制冷却

• 压力保持直到温度降低到安全范围

• 压头升起，完成邦定

质量控制机制

• 实时温度监控和补偿

• 压力波动检测和调整

• 时间精确控制

• 自动不良品检测